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国内首款!2Tb/s三维集成硅光芯粒
成功
出样
丰田合成、大阪大学等
成功
制备6吋GaN衬底
联合攻关成果!1700V GaN HEMTs器件研制
成功
器件新突破!香港科技大学教授陈敬团队
成功
研制一种融合氮化镓和碳化硅二者优点的实验晶体管!
天津大学
成功
研发5.5G/6G多频段多标准兼容毫米波芯片套片
厦大团队研制
成功
拓扑自旋固态光源芯片
重大进展!中国团队
成功
实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术
成果上新!8英寸导电型碳化硅研制获得
成功
半导体所
成功
研制一款极低电压低抖动低功耗频率综合器芯片
西安邮电大学重点实验室
成功
制备高耐压性能半导体材料
华中大团队
成功
研发国内首款全自主计算光刻EDA软件
山东大学
成功
研制高质量4英寸氧化镓晶体
我国科学家
成功
制备白光钙钛矿发光二极管
复旦大学微电子学院
成功
研制新原理机器视觉增强芯片
浙江大学50 mm厚6英寸碳化硅单晶生长获得
成功
厦大蔡端俊教授课题组在实验上第一次
成功
获得二维半导体h-BN的n型导电
半导体材料研究新途径?“下一代奇迹材料”石墨炔首创
成功
兰大团队自主研发设计我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产
成功
中科院
成功
制备8英寸碳化硅晶体
国际首创!浙大杭州科创中心首次采用新技术路线
成功
制备2英寸氧化镓晶圆
中国科大
成功
融合远距离量子密钥分发和光纤振动传感
金刚石MOSFET器件最新成果!在(111)金刚石衬底上
成功
制备高性能C-Si MOSFET器件
壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮
成功
国产首台自主研发的8LP双天车系统SORTER在终端客户
成功
通过认证
日本京都大学
成功
演示SiC在350°C下也能工作
成功
案例分享:车载行车记录仪的电路保护
世界上首次用HVPE法在6英寸晶片上氧化镓成膜
成功
HVPE法
6英寸
晶片
氧化镓
成膜
首次
成功
将超薄半导体和超导体结合,实现以零电阻导电
重庆邮电大学
成功
研发第三代半导体功率芯片
重庆邮电大学
成功研发
第三代
半导体
功率芯片
武汉光电中心紧凑宽带硅基集成艾里光束发射器
武汉光电
国家研究中心
光电子器件
集成功能
实验室
陈林教授
硅基集成
艾里光束
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